微型贴片式压力传感芯片
主要特点:
本系列为专为医疗健康领域开发的微型贴片式压力传感芯片，采用透明保护盖与标准 SMT 贴片封装，可直接通过回流焊安装于 PCB 板上，内置高精度压阻式压力传感芯体与温度补偿电路，可精准检测气体或液体压力数据，广泛适配小型便携监护设备、呼吸设备、输液泵、家用医疗仪器的压力监测与控制需求。
类别:
医疗健康
关键词: 微型贴片式压力传感芯片
产品介绍
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核心特性
- 医疗级高精度与稳定性：采用医用级压阻式传感芯体，温漂误差小、长期稳定性高，在宽温范围内可实现稳定、高精度的压力采集，为医疗设备提供可靠的压力数据支撑。
- 透明保护盖设计，防护性强：配备透明保护盖，可有效防护传感芯体免受外界污染与机械损伤，同时便于生产过程中的光学检测，提升产品可靠性与良率。
- 微型低功耗贴片式设计，适配便携设备：采用微型 SMT 贴片封装，体积小巧，可直接回流焊安装，工作电流低，适配便携医疗设备、电池供电仪器的小型化与低功耗设计趋势。
- 标准 SMT 封装，生产便捷：采用行业标准贴片封装与焊盘定义，可直接对接 SMT 生产工艺，无需额外工序，降低设备集成复杂度与生产成本，支持大规模量产。
典型应用场景
- 小型呼吸设备、便携式呼吸机气体压力监测与控制
- 输液泵、医用流体管理装置压力检测与状态反馈
- 便携监护设备、家用医疗仪器压力数据采集
- 小型医用设备、康复设备压力监测模块
技术参数参考
- 测量范围：0~100kPa（可根据应用场景定制量程，支持气体 / 液体压力测量）
- 测量精度：±1% FS（典型值，可按需优化）
- 输出信号：数字 I2C/SPI 或模拟电压信号（可定制，适配医疗设备主控电路）
- 封装形式：微型 SMT 贴片封装（带透明保护盖）
- 安装形式：回流焊安装（标准 SMT 焊盘设计）
- 工作温度：0℃ ~ +60℃
- 防护等级：IP54（可按需提升）
- 认证标准：RoHS、REACH，支持医疗设备相关验证标准（如 ISO 13485 合规设计）
定制化解决方案
我们支持全流程定制服务，可根据您的医疗健康应用场景，提供压力量程、输出信号、封装尺寸、保护盖规格及接口协议的个性化解决方案，助力您的医疗设备实现精准、稳定的压力监测与控制。
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